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    金相分析
    金相分析
    中科檢測遵循金相分析標準,具備金相分析、金相檢驗等能力,為各類金屬材料及制品等材料提供專業的金相分析和失效檢測服務。
    項目背景
    金相分析檢驗是金屬材料試驗研究的重要手段之一,采用定量金相學原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系,具有精度高、速度快等優點,可以大大提高工作效率。
    檢測項目
     
    分析類別 金相分析項目
    微觀金相檢驗 鑄鐵金相、鐵素體含量測定、顯微組織評定、非金屬夾雜物評定、鐵素體晶粒度測定、金屬平均晶粒度測定
    宏觀金相分析 焊接接頭宏觀檢驗、端口檢驗、低倍組織及缺陷檢驗
    硬化層深度檢驗 滲氮層深度測定、滲碳層深度測定、硬化層深度測定
    膜厚檢測 覆層厚度測試、磷化膜重量檢測、磷化膜厚度檢測
    現場金相 現場金相檢測、覆膜金相檢驗
    有色金屬檢驗 鈦合金金相檢驗、鎂合金金相檢驗、銅合金金相檢驗、鋁合金金相檢驗
    掃描電鏡及能譜分析 能譜分析
    其他金相檢驗 末端淬透性測試、磷化膜腐蝕坑檢測、磷化膜晶粒度檢測、脫碳層深度測定
    分析標準
    GB/T 7216-2009 灰鑄鐵金相檢驗
    GB/T 15749-2008 定量金相測定方法
    GB/T 11354-2005 鋼鐵零件 滲氮層深度測定和金相組織檢驗
    GB/T 1814-1979 鋼材斷口檢驗法
    GB/T 226-2015鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗法
    QC/T 29018-1991(2005) 汽車碳氮共滲齒輪金相檢驗
    JIS H8501-1999 金屬覆層厚度試驗方法
    GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析
    GB/T 224-2008 鋼的脫碳層深度測定法
    ASTM E1077-2014 評估鋼樣品脫碳層深度的試驗方法
    分析流程
    金相分析流程如下:
    第一步:試樣選取部位確定及截取方式
    選擇取樣部位及檢驗面,此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝,且選取部位需具有代表性。
    第二步:鑲嵌。
    如果試樣的尺寸太小或者形狀不規則,則需將其鑲嵌或夾持。
    第三步:試樣粗磨。
    粗磨的目的是平整試樣,磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨,而較軟的材料可用銼刀磨平。
    第四步:試樣精磨。
    精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕,為拋光做準備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。
    第五步:試樣拋光。
    拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除,成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學拋光、電解拋光三種,而最常用的為機械拋光。
    第六步:試樣腐蝕。
    要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種,主要有化學腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕,而最常用的為化學腐蝕。

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